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导热材料新闻

新闻简介

来源:佳日丰泰 日期:2018-07-20 16:18:08 浏览次数:36

导热好的绝缘陶瓷材料推荐

导热好的绝缘陶瓷材料推荐

随着科技的进步,微电子集成技术以及大功率电机电源的发展,对导热材料的要求也是越来越高,传统的金属和金属氧化物导热材料已经无法满足一些特殊场合对于材料绝缘导热的要求。

高分子材料由于具有耐化学腐蚀、电绝缘性能优异、力学及抗疲劳性能优良等特点,已经广泛应用于当今的电子电气工业中,然而,绝大多数高分子材料导热率极低,一般远小于1w/mk),制约了其在电子行业的应用。

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目前,提高高分子材料导热性的最有效方法主要是在高分子基体加入适量的高导热填料,对于主要起绝缘作用的导热材料来说,导热填料一般选择金属氧化物(BeoMgOAI2O3NiO等)、碳化物(SiCBC等)和金属氮化物(AINSi3N4BN等)。

填充型导热绝缘高分子材料在普通的绝缘高分子材料中添加导热填料,通过导热填料之间的相互作用,在高聚物基体中现成类似网状或链状的导热网络,从而改善导热性能。

由于导热高聚物的导热性能是导热填料所决定的,因此,导热填料的种类、形状、尺寸和加入的比例都对复合材料的导热性能有很大的影响。

不同填料对导热性能的影响

目前最常用的导热材料是氧化铝。氧化铝具有硬度高,高温强度大、抗氧化性能好、热线胀系数小等优良性能,虽然与其他材料相比,其热导率不高,但价格较低、来源较广、填充量较大,因而被广泛用作聚合物材料以提高其强度和导热性。

实验表明,导热材料的填充量较低时,选用粒径较大的氧化铝对导热性能提高贡献更大;当材料的填充量较高时,小粒径氧化铝改善导热性能更加优异。如果选用常规的氧化铝作为导热材料时,复合材料的热导率还是较小,而佳日丰泰研发的氧化铝电子导热陶瓷基片拥有着较高的导热率:20-28W/m-k。已经满足当今电子集成电路板对导热性能更高的要求。

更高导热率的氮化铝,因起热导率高,所以其价格也较昂贵,可以选择和其他导热材料混合进行导热改善。有人尝试使用氮化铝和氮化硼粉末的混合物来提高复合材料的导热性能。实验结果也表面,具有相同粒径的氮化铝、氮化硼粉末的相对比例为1:1时,导热复合材料的导热性能最好。

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佳日丰泰的氮化铝陶瓷的导热系数可以达到180-210w/k-m。其优良的导热性能得到广大客户的认可,也欢迎有需求的客户来公司洽谈了解。

碳化硅是一种共价键很强的化合物,常见的有六方晶系的α-SiC和立方晶系的β-SiC,类似金刚石结构。碳化硅具有耐腐蚀、耐高温、强度大、导热性能良好、抗冲击等特性,同时具有热导率高、抗氧化、热稳定性好等优点。

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导热绝缘陶瓷材料在各个领域中应用是越来越广泛,但是国内对于导热绝缘复合材料的研究进展并不理想,这里推荐佳日丰泰的导热材料,经过试验证明:佳日丰泰的导热材料导热性能要比之普通导热材料优良很多。